【靠谱的投资】聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

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6月1日获悉,ToF芯片设计公司聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资源领投,源码资源跟投,六万万元由湖杉资源、将门创投及着名手机产业链基金的团结投资。

据悉,本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产物的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合手艺的研发。

聚芯微电子确立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与夹杂信号芯片手艺及其应用的公司,总部位于武汉,在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中央。现在,公司拥有3D视觉和智能音频两大产物线,并拥有数十项自主知识产权。今年3月,公司公布了海内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片,适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。而智能音频功放依附优异的性能和可靠性在主流手机厂商实现量产,其音频解决方案已服务于数万万部一线品牌手机。

今年4月,苹果公司公布搭载ToF激光雷达手艺的新款iPad Pro,勾勒出一个现实与虚拟夹杂的天下,将人与机械的交互演进为人和天下的交互。聚芯微电子首创人兼首席执行官刘德珩说:"这款革命性产物象征着AR(增强现实)时代的到来,而AR的天下是从真实环境的三维重构最先的。聚芯正在深度结构3D感知领域的焦点手艺,通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累,推进多感知融合手艺的落地和生长。本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产物的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合手艺的研发。”

本轮领投方,和利资源合资人汤治华说:“3D视觉与感知是一个极具生长远景和发作力的赛道,手艺创新和市场名目都在快速演进之中,未来还会有伟大的增进空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀,加上海内优异的谋划和治理团队,必可以让手艺生根、着花效果。和利资源拥有厚实的半导体产业化履历和行业资源,将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链要害环节充实赋能。”

源码资源张星辰示意:“以ToF为代表的3D传感芯片和模组,正在成为新一代手艺基础设施。这是源码资源在芯片领域的首笔投资,我们从应用层看到3D感知领域广漠的市场空间,并致力于将内容和上游手艺深度链接。有别于传统的芯片设计公司,聚芯具备通过软件算法去界说和差异化硬件的能力,将促进他们在该领域脱颖而出,做出一番成就。”